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    晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，是在共振的状态下工作，以提供稳定可靠、精确的单频振荡。

在正常工作条件下，普通的晶振频率精度为百万分之五十。为保证晶振效能的有效发挥，在晶振运输、使用等待过程中，必须力求防止振动、跌落等，避免影响其性能。

当PCB焊盘设计中，需要对晶振和PCB紧密焊接时，须充分在限定温度及时长内焊接完毕：一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃。

焊接时要注意，不要直接加热晶振引脚脚跟附近的部位，以免损坏晶振内部电容；需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩，无刺；烙铁头接触时长在2~3sec，不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热。