小铭SMT贴片加工的流程
SMT表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB线路板基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT贴片加工的作业流程大致有四大步骤：锡膏印刷→元件贴片→回流焊→AOI。下面小铭打样小编就来为大家介绍一下SMT贴片加工的具体流程？
1. 物料采购加工及检验
物料采购员根据客户提供的BOM清单进行物料原始采购，确保生产基本无误。采购完成后进行物料检验加工，检验是为了更好地确保生产质量。
2. 丝印
丝网印刷是SMT加工制程的第一道工序。丝印是指将锡膏或贴片胶漏印到PCB板焊盘上，为元器件焊接做准备。丝印所用的钢网如果客户没有提供，则加工商需要根据钢网文件制作。同时，因所用锡膏必须冷冻保存，锡膏需要提前解冻至适合温度。锡膏印刷厚度也与刮刀有关，应根据PCB板加工要求调整锡膏印刷厚度。
3. 点胶
SMT加工中，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认。
4. 贴装
贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC/SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上。
5. 固化
固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
6. 回流焊接
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。它主要是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接。
7. 清洗
完成焊接过程后，板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防?止他们造成元件之间的短路。清洗是将焊接好的PCB板放置于清洗机中，清除PCB组装板表面对人体有害的焊剂残留或是再流焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。
8. 检测
检测是对组装完成后的PCBA电路板进行焊接质量检测和装配质量检测。需要用到AOI光学检测、飞针测试仪并进行ICT和FCT功能测试。
9. 返修
SMT的返修，通常是为了去除失去功能、引脚损坏或排列错误的元器件，重新更换新的元器件。PCB板需要经过目检，查看是否元件漏贴、方向错误、虚焊、短路等。如果需要，有问题的板需要送至专业的返修台进行维修。
