采用表面贴装a€”也被称为SMT表面贴装技术或a€“印制电路生产始于上世纪60年代。

大量的开创性工作在这个印刷电路板组件的方法是在IBM进行的。组件的设计与金属标签，可直接焊接到PCB。

这是可能比早期穿孔生产更容易和更快的组件，组件已经通过板和焊接从后方的连接器。这把附加的优点，电路可以做得更小，可以double-sided.the印刷电路板用于SMT装配有金属平垫组件将安置的地方。

焊膏a€”混合的焊料和焊剂a€”应用于这些使用模板或通过喷墨印花工艺。的部分再到位，通过粘贴粘性暂持有。下一阶段是一个焊炉加热锡膏和固定部件到位。如果表面贴装组件是用来创建一个双面板，可以重复这个过程。一旦焊接完成后，董事会一般是给定一个洗去除多余的助焊剂和焊料可能造成短路。使用表面贴装组件具有许多优点。元件密度更高，而组件本身可以更小。这也意味着可以更自动化，从而更快的生产。有些机器可放置100000多个零件一个小时。

这意味着SMT贴片加工非常适合大批量的生产运行。作为一个高度自动化的过程，它产生较少的错误，导致成品电路可靠性高，也出现了一些问题。原型组件，例如比较困难，并且需要熟练的操作人员，专业的工具。修复板是难了因为零件尺寸小。表面贴装不适合高压如那些用于功率电路部分。它也不适用于连接受力元件，如用于连接其他设备连接。要了解更多关于我们如何可以帮助您创建使用表面贴装板和我们的其他服务，在网站一看。