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1、由于部分A类材料如PCB/IC/BGA等系静电敏感ESD和湿度敏感器件MSD，请在分装时注意：
        使用静电包装材质小包装并单独标识材料的料号、规格
        MSD器件请加注原包装开封时间，最优是使用真空密封封闭提供
        对于QFP等引脚器件请使用原装托盘分装并上下同向重叠压合贴紧包装；如果没有匹配的，至少下层使用匹配的托盘，上层使用防静电的平整材质压合贴紧包装